BAB IV

noh contoh BAB IV dalam laporan...

BAB IV

SISTEM KERJA RANGKAIAN

4.1 Cara Pembuatan Sensor Anti Maling

Sistem pengamanan itu sangat penting, apalagi dalam keamanan tempat tinggal. Berikut adalah cara-cara membuat sensor anti maling:

1.    Pembuatan Layout Rangkaian

Dalam pembuatan layout rangkaian penulis menggunakan software yang bernama Protel 99SE. Prtotel 99SE adalah software untuk merancang  suatu rangkaian mulai dari skematik, layout, dan design pcb. Berikut adalah langkah-langkah pembuatan layout PCB rangkaian sensor anti maling:

·      Masuk kedalam aplikasi tersebut.

·      Pada menu taksbar klik file -> new -> new design-> ok.

·      Setelah itu akan muncul new design pilihlah skematik design.

·      Selanjutnya adalah menggambar rangkaian sensor anti maling.

·      Dalam penggambaran skematik ada beberapa hal yang harus diperhatikan diantaranya bagaimana penomoran kode komponen yang nantinya sangat penting untuk langkah selajutnya.

·      Langkah selanjutnya adalah pembuatan layout PCB untuk rangkaian sensor anti maling.

·      Dalam pembuatanya klik layout pada menu taksbar dan next, next dan secara otomatis layout PCB sudah selessai.

·      Langkah terakhir adalah mencetak layout PCB rangkaian. Mencetak layout tersebut kedalam kertas mika.

·      Setelah itu adalah menempelkan cetakan tadi kedalam papan PCB

·      Dalam menempelkan cetakan, penulis menggunakan teknik setrika.

·      Langkah terakhir adalah soldering.

Gambar 4.1 Skema Rangkaian Sensor Anti Maling

Gambar 4.1 Layout PCB Sensor Anti Maling

4.2 Perakitan Komponen

Tahap ini adalah tahap perakitan komponen. Dalam perakitan komponen, perlu ditinjau lebih dahulu apakah jalur-jalur sudah tepat dan bagus.

4.3 Proses Soldering

Jika hal diatas sudah dipahami dan dipersiapkan maka mari lanjutkan pada tahap penyolderan. Perhatikan dengan seksama tahapan dibawah ini dan hal-hal yang harus dilakukan selama tahap penyolderan.

1. Bersihkan PCB dan Kaki Komponen

Bersihkan bagian-bagian yang akan disolder baik itu PCB maupun kaki komponen elektronika dengan ampelas halus atau pisau sehingga lapisan-lapisan cat, gemuk atau oksida tersingkirkan. Bila menggunakan kawat montase berisolasi (misal; kawat email) maka kelupaslah dulu isolasinya sepanjang 6-7mm kemudian ujung kawat dilapis dengan timah.

Gambar 4.3 Pembersihan Papan PCB

2. Memasukan Komponen Elektronika pada PCB

Kawat kaki komponen dimasukan pada lubang PCB dan bengkokan dengan tang sehingga terdapat pengait mekanis untuk menjaga posisi komponen. Ujung kawat yang berdiameter besar harus dipasang sedemikian rupa sehingga penyolderan dapat dilakukan dengan baik.

Gambar 4.4 Pemasukan Komponen kedalam papan PCB

3. Mengatur Posisi PCB

Aturlah posisi PCB dan titik solderan sehingga cairan timah dapat mengalir sendiri ke titik yang diinginkan dengan bantuan gravitasi bumi.

4. Memanaskan PCB dan Kaki Komponen

Letakan bagian datar dari ujung solder ke sisi yang lebar pada PCB sehingga penyaluran panas terjadi melalui permukaan yang paling luas.

Gambar 4.5 Proses Pemanasan Kaki Komponen

5. Menambahkan Timah pada Titik Solderan

Berikan timah pada titik solderan dan usahakan lapisan kolophonium lebih dulu mencair baru kemudian timah. Jumlah timah yang dilebur pada titik solderan tidaklah harus memenuhi lingkaran pada PCB.

Gambar 4.6 Penambahan Timah pada titik solderan

6. Menarik Timah Solder

Setelah jumlah timah yang meleleh dirasa cukup, singkirkan timah dari titik solderan. Tahan ujung solder pada titik solderan sampai timah meresap pada semua bagian solderan. Setelah itu tarik ujung solder dari titik solderan dan biarkan beberapa saat untuk proses pendinginan.

Gambar 4.7 Menarik Timah Solderan

7. Mendinginkan Titik Solderan

Selama pendinginan, titik penyolderan tidak boleh terguncang untuk menghindari penyolderan dingin. Penyolderan dingin dapat dilihat dari permukaan timah pada titik solderan yang menjadi buram.

Gambar 4.8 Mendinginkan titik solderan

8. Penyolderan Dingin

Penyolderan dingin juga dapat terjadi akibat ujung solder yang kurang panas, terlalu cepat ditarik dari titik penyolderan dan kualitas timah yang jelek. Timah terlihat menempel berupa tetesan pada PCB, solderan seperti ini sangatlah rapuh.

Gambar 4.9 Penolderan Dingin

9. Perbaikan Solderan Dingin

Penyolderan dingin bisa saja terjadi maka untuk mengatasinya lakukan pemanasan menggunakan ujung solder pada titik solderan yang akan diperbaiki kemudian tambahkan timah hingga timah meresap pada titik solderan. Ketika dingin pastikan permukaan titik solderan licin dan mengkilap.